高通展示AI原生6G技术，加速未来无线世界移动通信大会（MWC）即将在巴塞罗那召开，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士近日在博客中表示，高通将在此次展会上集中展示其在6G领域的最新成果，重点关注智能化与高效化的工程实践。

　　庄思民指出，本次展会的展示将围绕三大核心主题展开：6G基础技术演进、AI原生设计带来的新体验，以及感知赋能的数字孪生平台。高通希望通过这些展示，推动6G技术从概念阶段向实际原型的落地加速。

　　庄思民认为，随着无线连接技术的持续迭代，用户对高效、智能的无线服务需求日益增加。未来6G无线系统不仅要实现更高的数据传输速率，还需提升效率和适应不同情境的能力，支持跨终端和基础设施的新型服务，这正是高通在6G技术研发中的重要方向。

　　在基础技术演进方面，高通将展示其端到端的6G原型系统，结合超大规模MIMO、概率整形及子带全双工等技术，以提高频谱效率和上下行链路吞吐量，为数据密集型应用奠定坚实基础。同时，高通与全球基础设施供应商的合作，旨在进行6G射频校准与互操作性测试，以验证新频谱使用和大带宽等关键性能目标。

　　高通还与诺基亚贝尔实验室合作，开发基于AI的联合信源与信道编码技术，该技术将通过实时学习网络状况，优化反馈机制，降低误码率和不必要的重传，为6G网络的智能化发展提供支撑。

　　庄思民强调，随着AI驱动的应用快速发展，无线通信系统的挑战已从单纯的比特传输转向保障全场景下的一致体验。为此，高通将在展会上展示四大核心技术成果，包括智能体AI和AR体验、AI赋能的情境感知通信、规模化网络计算与推理服务，以及通过终端侧AI增强蜂窝体验的技术。

　　此外，高通还将展示6G感知与智能分类的能力，通过无人机检测、远距离车辆探测等场景，推动移动网络在安全和智慧城市等领域的应用。同时，基于无线电数字孪生的AI/ML模型训练，将有效提升6G无线AI模型的管理效率。

　　在非地面网络（NTN）领域，庄思民介绍了毫米波NTN技术的最新进展，强调其在实现全域宽带覆盖中的重要性。通过毫米波频谱，下一代宽带接入终端将能够在更广泛的区域提供高速的卫星连接。

　　对于6G技术的未来发展，庄思民表示，高通将继续参与6G新能力与新架构的研究，依托端到端6G原型系统，推动技术向更自适应、更智能和更高效的方向发展。高通致力于在AI原生体验、感知赋能基础设施及无线电数字孪生等领域持续创新，推动6G技术的规模化应用。

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